我们知道PCBA加工不会有100％的通过率。此时，有缺陷的电路板需要维修。今天深圳补丁工厂负责人克顺将为每个人分析维修过程。
一，PCBA维修与返工的过程目的
①在回流焊与波峰焊工艺中生产开路，桥接，焊接对于诸如润湿不良之类的焊点缺陷，有必要手动使用必要的工具（例如：BGA返修台，X射线，高倍显微镜）修剪后去除各种焊点缺陷，以获得合格的pcba焊点。 ②补焊缺失组件。③更换贴位置及损坏的组件。④单板与整机调试后也有一些需要更换的组件。③整机出厂后返修。
二，需要维修的焊点
如何确定要修理的焊点？
（1）首先，应确定电子产品的位置，以确定需要修理的焊点种类。首先，应确定电子产品的位置以确定该电子产品所属的产品级别。 3级是**要求。如果产品属于3级，则必须按照**标准进行测试，因为3级产品以可靠性为主要目标；如果产品为1级，请遵循**标准。 （2）必须明确“良好的焊点”的定义。优秀SMT焊点是指设计中要考虑的使用环境，方法与使用寿命电气性能与机械因此，只要满足此条件，就无需维修。
（3）使用IPCAE标准进行测试。如果满足可接受的1级和2级条件，则无需移动铁重工。 （4）使用IPC-A610E标准进行检查，并且必须修复缺陷1、2和3。 （5）使用IPCA610E标准进行检查。必须修复过程警告等级1和2。
过程警告3是指不符合要求的条件。但它也可以安全使用。因此。通常，可以将过程警告级别3视为可接受的级别1，并且无需维修。
3. PCBA维修和返工过程要求
除满足1. / SMC / SMD手动焊接工艺的要求外，拆卸SMD器件时还需增加以下③要求，还应等到所有引脚完全熔化后再卸下器件，以防止损坏器件的共面性。设备。
四，返工注意事项
①请勿损坏护垫； ②组件的可用性。如果是双面的焊接，一个元件需要加热两次：如果在出厂之前进行了一次返工，则需要重新加热两次（拆卸和焊接要加热一次）：如果在离开工厂后进行一次维修，则需要重新加热两次。根据此计算，要求组件应能够承受6倍的高温焊接才能被视为合格产品。因此，对于高可靠性产品，一旦可以维修的组件将无法再次使用，否则会出现可靠性问题； ③元件表面和PCB表面必须平整。 ④在生产过程中尽量模仿工艺参数。 ⑤请注意潜在的静电放电危害数。 ①返工最重要的是遵循正确的焊接曲线。
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