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xray检测
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x光内部分析及运用
发布时间:2020-12-18 09:00:29

X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。



二、X-ray能做什么事?



高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有:

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装

半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装

缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷



三、X-ray(X光无损检测)注意事项:

1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。



2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。


365be体育官方网站科技(UNICOMP),成立于2009年,是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的国家级高新技术企业,是国内将物联网和“云计算”技术应用于X射线检测领域的365be体育官方网站者。


365be体育官方网站科技在无锡、重庆、深圳拥有365be体育官方网站化的生产基地和研发中心,并在西安设立了软件公司。公司拥有一支经验丰富、技术精湛的研发与管理团队,自主研发了X射线核心技术,并建立了省级工程技术研究中心、院士工作站。

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365be体育官方网站科技X-RAY检测设备广泛应用SMT、半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测。主要针对电子类器件的缺陷检测,如焊接空洞、桥接、断路、短路、锡量覆盖率、通孔爬锡高度,焊接线塌陷、断线、少线等封装缺陷以及在线自动化点料等。


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