在电子企业的生产中，经常会出现一些电路板问题，有些缺陷不能单凭肉眼判断。 PCB板的常见缺陷是虚焊，粘合和铜箔脱落。
虚拟焊接的主要原因是：
1.电路板孔的可焊性差会产生虚焊现象，这会影响电路中组件的参数，导致多层板组件和内层线的导电不稳定，从而导致整个电路功能失效。
2.电路板和零件在焊接过程中会翘曲，并且由于应力和变形会产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部之间的温度不平衡引起的。
3.另外，电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。
粘附的原因：烙铁的温度不宜过高，过高会使烙铁的烙铁头灼伤而不能吃锡，并且容易使铜箔脱落。铜箔脱落的原因是：烙铁一次不能吃太多锡，过多的锡会导致两个焊点之间的粘附。
针对这些问题，市场上的测试设备需要能够完全检测出这些缺陷。X光是一个很好的选择。原因X光具有穿透作用，其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X光穿透物质的能力与X光光子的能量有关，X光的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X光的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。
利用X光能有效的检测出PCB板的虚焊，粘连，铜箔脱落等缺陷。
为了满足客户的需求，UFJ推出了一种新型的X射线检查系统，该系统具有大容量，高分辨率和高放大倍率。在BGA，CSP，倒装芯片检查，半导体，封装组件，电子连接器模块检查，印刷电路板焊点检查，陶瓷产品，航空航天组件，大型电路板上的太阳能电池板等特殊检查中具有出色的检查效果，在电池行业等特殊行业中进行测试。对于大型电路板和大型面板（可以放置相同的模块），可以进行NC编程，并且自动检测精度和重复精度很高。
选对电路板检验方法，利用X光，对企业有着事半功倍的作用！
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