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  IC芯片相对精确，并且主要由微电子器件或组件组成。它采用一定的过程将晶体管，二极管，电阻器，电容器和电感器以及其他组件和电路中所需的布线分成小块或几块小块。然后将半导体晶片或介电衬底包装在包装中，以成为具有所需电路功能的微结构。

其中，所有组件都已集成到一个结构中，使电子组件朝着小型化，低功耗和高可靠性迈出了一大步。但是电路越精确，测试中难度就越复杂。当前常用的芯片检查方法通常是剥开芯片的各层，然后使用电子显微镜拍摄每一层的表面。这种测试中方法对芯片极具破坏性。

芯片是一种相对精密的电子元器件，质量检测设备的精度非常高。 X射线检测设备主要依靠内部的X射线管发射X射线以照射成像的IC芯片，并且X射线具有光敏作用。可使胶片与可见光一样敏感。胶片的灵敏度与X射线量成正比。当X射线穿过IC芯片时，芯片的每个组织的密度都不同，因此X射线吸收率也不同。灵敏度不同，因此获得了X射线图像。 X射线检查基本上不会对IC芯片造成任何损坏，因此X射线除了医疗以外，还广泛用于电子工业产品领域。

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