近几年来，X-RAY射线三维透视成像检测技3D X-RAY取到了迅猛发展，并一步步发展为高集成度电子器件制造行业必备的检测方式。
X光三维透视成像检测技术相较于传统X射线二维成像检测X-RAY，它能够全方位无盲区再现被测物内部构造，不会有结构影像重叠现象，以二维断层图像或三 维立体图像的形式，对瑕疵精确定位和判定，信息完善，在微纳制造技术、电子器件科学等领域有非常重要和普遍的运用。
BGA元件在焊接完成之后，因为其焊点被元件本身所遮盖，因而不能用传统目测方式检验焊点的焊接品质，也不可以运用自动光学检测仪器对焊点的表面做品质判断。为达到有用的检测，可以用X-ray检测仪器对BGA元件的焊点进行三维结构检验。BGA焊球的规格、外形、色调和饱和度匀称一致，焊球内部结构瑕疵清楚可见。
3D X-ray三维透视成像使得电子器件生产制造品质检测方式引发了新的变革，这是现阶段渴求进一步提升生产制造技术水平、提高生产制造品质，并及时处理电子器件组装问题作为解决突破口的生产商的选择，伴随着电子元器件封装的发展，其他检测装备故障的方式因为其局限性而举步维艰，X光三维透视成像检测仪器将变成电子元器件封装生产设备的新焦点，并在其生产制造领域中起着重要作用。
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