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 第一阶段：1980年代之前

主要的包装技术是引脚插入（PTH）。其特点是该插孔安装在PCB上。主要形式是SIP，DIP和PGA。它们的缺点是密度和频率难以增加，并且难以满足自动化生产中的365be体育官方网站要求。

第二阶段：1980年代

表面贴装封装的主要特征是引线替换引脚。引线为翼形或D形，并从两侧或四个侧面引出。间距为1.27至0.4mm，适用于3-300引线。表面贴装技术改变了传统的PTH。集成电路以细引线插入物的形式安装在PCB上。主要形式有SOP（小外形封装），PLCC（塑料引线芯片载体），PQFP（塑料四方扁平封装），J引线QFJ和SOJ等。该产品的主要优点是薄，引线短，间距小，包装密度高，电气性能高，体积小，重量轻，易于自动化生产。在封装密度，I / O数量和电路频率方面，它们的缺点仍然很难满足ASIC和微处理器开发的需求。

第三阶段：1990年代的第二次飞跃。

此阶段的主要封装形式为球阵列封装（BGA），芯片级封装（CSP），无铅四方扁平封装（PQFN）和多芯片模块（MCM）。 BGA技术使在封装中占据更大体积和重量的引脚可以被焊球取代，并大大缩短了芯片与系统之间的连接距离。 BGA技术的成功开发使一直落后于芯片开发的封装最终赶上了芯片开发的速度。 CSP技术解决了小芯片与大封装之间长期存在的基本矛盾，并引发了集成电路封装技术的一场革命。

第四阶段：21世纪之后。

包装组件的原始概念发生了革命性的变化。目前，全球半导体封装的主流正处于成熟的第三阶段。 PQFN和BGA等主要包装技术已投入批量生产，一些产品已开始发展到第四阶段。发行方掌握的WLCSP封装技术可以堆叠方式进行封装，发行方封装的微机电系统（MEMS）芯片为三维堆叠式封装。

       随着IC封装技术的不断发展，相应的测试技术也在不断发展，例如普通的AOI测试，超声波测试以及相对成熟的X射线无损检测。 AOI可以检查产品的外观，但不能检查内部；超声波测试是一种非破坏性测试，但缺点是测试结果无法很好地存储和跟踪。 X射线成像设备可以有效克服其他检测方法的弊端。该设备不仅可以检测产品的内部状况和缺陷，还具有数字功能，可以实现图像处理和存储，大大提高了检查的可追溯性，为分析后的比较结果提供了有效的解决方案目前，X射线透视成像检查系统主要用于半导体，SMT，DIP，电子元件测试，涵盖IC，BGA，CSP，倒装芯片等封装类型。它也可用于测试汽车零件，铝压铸模块，LED，电池和光伏行业以及特殊行业，具有广阔的前景。