①做好元器件保护，拆卸BGA IC时，请注意外围组件是否受到影响。某些手机的字体，临时存储和CPU *非常接近。拆焊时，将浸有水的棉球放在相邻的IC上。许多塑料功率放大器和软封装字体的耐高温性差，在吹焊过程中温度不易过高，否则很容易被吹走。②在要拆卸的IC上放适量的助焊剂，并尝试吹入IC的底部，以使长笛有助于芯片下方的焊点均匀熔化。
③调整热风枪的温度和风力，通常温度为3-4档，风力为2-3档。将空气喷嘴移至芯片上方约3cm处加热，直到芯片下方的锡珠完全熔化。用镊子捡起整个芯片。注意：加热IC时，请吹在IC周围，不要吹IC的中间，否则IC容易膨胀，加热时间不要过长，否则会起泡电路板。
④拆下BGA芯片后，芯片焊盘和板上的锡过多。这时，在电路板上添加足够的焊锡膏，使用电烙铁去除电路板上多余的焊料，并适当地上锡，以使电路板的每个焊脚都光滑圆润，然后使用较薄的去除芯片上的助焊剂，并清洗电路板。去除焊料时请小心，否则会刮擦焊盘上的**油漆或焊盘掉落。
（二） 上植①做好准备。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便上植。
②固定BGA IC的方法很多，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准上植板的孔，用标签贴纸将IC与上植板贴牢，IC对准后，把上植板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把上植板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢上植板，然后刮锡浆。
③涂锡膏。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到上植板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充上植板的小孔中。
④ 热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着上植板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见上植板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致上植失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着上植板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将上植板清洗干将，擦干。取上植板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
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