IC芯片X射线检查设备属于一种无损检查方式，专用于检测IC芯片的内部结构及各种内部不可目视缺陷的检测。首先，我们知道IC芯片主要是由各种微型电子设备或组件组成，采用一定的工艺来互连晶体管、二极管、电阻器、电容器和电感器以及电路中所需的其他组件和布线，以形成一小块或几小块。然后将一块半导体晶片或介电衬底包装在包装中，以成为具有所需电路功能的微型结构。所有组件都已整体结构化，使电子组件朝着小型化，低功耗和高可靠性迈出了一大步。但是电路越复杂，检测起来就越复杂。
芯片是一种相对复杂的电子组件。芯片的成本通常是人工成本的20％，流片的40％，封装的35％和测试的5％（对于先进技术，流片的成本可能超过60％），就芯片质量检测而言，反而这是***的步骤，但是测试同样又是保证产品质量不可或缺的一个步骤，如果没有良好的测试则产品PPM（每百万故障率）太高，退货或赔偿远远不能代表成本的5％，因此，IC芯片质检设备对精度的要求就相对很高。
众所周知当前常用的芯片检查方法通常是将芯片逐层剥离，然后使用电子显微镜拍摄每一层的表面，这种检测方法对芯片极具破坏性。此外就是对于芯片内部的检测方式，目前包括AOI外观检查，超声无损检测和X射线无损检测。那么，这三种检测方法有何区别？
首先，AOI，这是外观检查，不能用于分析产品的内部结构。
其次，超声波测试，虽然这是一种非破坏性测试，但是产品的测试结果无法保存。
**，就是X-RAY检测设备，它可以实时分析和投影产品，并保存图像以供以后分析和比较。X射线检测设备的特点是：利用X射线超短波长的特性，根据不同材料的吸光率的不同，穿透产品并分析所形成的图像，并可以存储。对技术人员以后的分析非常有用。良好的辅助效果，这也是超声波无损检测无法做到的。
芯片厂家在无法通过外观检查样品时，可以记录X射线穿透不同密度材料后的光强变化，从而产生对比效果。可以形成图像以显示待测对象的内部结构，并且可以显示待测对象的内部结构而不会破坏测试对象。观察被测物体内部是否存在问题。X射线测试设备主要依靠内部的X射线管发射X射线，以照射IC芯片进行成像，并且X射线具有光敏作用。 X射线像可见光一样，可以使胶片感光。胶片感光度与X射线量成正比。当X射线穿过IC芯片时，芯片的每个组织的密度不同，并且X射线的吸收率也不同。获得X射线图像的灵敏度不同。 X射线检测基本上不会对IC芯片造成任何损坏，因此X射线除了用于医疗之外，还广泛用于电子工业产品检测领域。
这些检查绝不是在鸡蛋中挑骨头，它不仅需要“挑剔”和“严格”，还需要全过程的控制和参与。365be体育官方网站科技X射线检查系统配有大数据云平台，检查数据实时上传和存档，并生成报告，全程帮助参与者分析芯片制造问题的反馈数据，优质的产品也是需要优质设备把关才能做到事半功倍。
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