理想且合格的BGA的X射线图像将清楚地显示BGA焊球与PCB焊盘对齐。图中所示的焊球图像是均匀一致的，这是理想的回流焊接结果。相反，焊球变形可能由以下原因引起：回流温度低，PCB翘曲或PBGA塑料基板变形，或者可能是由于SMT加工和印刷缺陷引起的。
X射线检查对简单明显的缺陷（例如电桥，短路，遗漏的焊球等）具有清晰的定义，但对于诸如虚拟焊接和冷焊之类的复杂且不起眼的缺陷，则没有更多的深入定义。双面板上密集组装的组件通常会产生阴影。尽管X射线头和被测工件的工作台被设计为旋转式，可以从不同角度进行检测，但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显的缺陷，一些设备制造商开发了“信号确认”软件。例如，可以基于回流焊接后的X射线图案中的焊球的尺寸变化和均匀性来评估和判断X射线图像的真实含义。下面介绍在BGA和CSP回流焊接过程的三个阶段中，如何根据焊球直径的变化和X射线图像的均匀性来判断某些焊接缺陷。
（1）在63Sn-37Pb回流焊过程中，焊球直径分为三个阶段变化（如图所示）
在阶段A（150℃外壳加热阶段，焊球未熔化）中，BGA的站立高度等于焊球的高度。
B阶段（塌陷阶段的开始或一次沉没），当温度升至183℃时，焊球开始熔化并进入塌陷，焊球的站立高度下降到初始焊球高度的80％。
在阶段C（**的塌陷阶段或二次沉陷）中，当温度升至230°C时，焊球完全熔化并与焊膏融化，从而在焊球的上下界面处形成粘结层。焊球的直立高度减小到初始焊球高度的50％，并且X射线图像上焊球的直径增大到17％，导致突出区域增大37％。
（2）X射线图像的均匀性
如果所有球的X射线图像均一且圆形区域等于球的面积或在10％到15％的范围内变化，则这种情况非常好。回流焊没有缺陷，称为“均匀性”。在X射线检查中，均匀性是快速确定BGA焊接质量的最重要特征。从垂直角度看，BGA焊球是规则的黑点。桥接，焊接不足或过多，焊料飞溅，未对准和气泡都可以快速检测到。
虚拟焊接的检查通过某些原则进行分析。当X射线以一定角度倾斜观察BGA时，焊接良好的焊球不再是球形投影，而是由于二次电场塌陷而形成的尾状。如果BGA焊球的X射线投影在焊接后仍为圆形，则意味着该焊球根本没有被焊接和塌陷，因此可以推断出焊点是虚焊的还是开路的。从图中可以看出，仍为球形的焊球是开放式焊点。
X射线还可以用于检测印刷电路板，组件包装，连接器和焊点的内部损坏。
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