如何检测SMT元器件组件？主要包括性能和外观质量，这两个因素直接影响表面贴装组件的可靠性。首先应根据相关的标准和规格检查进来的组件，并应特别注意组件的性能，规格，包装等是否满足订购要求，是否满足产品性能指标的要求，是否满足要求。装配过程和装配设备生产，是否满足存储要求等
组件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素。可焊性问题的主要原因是元件引脚的氧化。由于容易发生氧化，为确保焊接的可靠性，一方面，必须采取措施防止部件在焊接前长时间暴露在空气中，并避免长期存放等。另一方面，它们在焊接之前必须是可焊接的。可焊性测试的最原始方法是外观评估。基本测试程序是：将样品浸入助焊剂中，除去并除去多余的助焊剂，然后将其浸入熔融的焊料槽中。当浸没时间达到实际生产焊接时间的两倍时，将其取出进行目视评估。这种测试实验通常是用浸没测试仪进行的，可以按照规定准确地控制样品的浸没深度，速度和浸没停留时间。
表面组装技术是将组件安装在PCB表面上。因此，对SMT元器件组件的共面性有严格的要求。通常，它必须在0.1mm的公差范围内。该公差带由两个平面组成，一个平面是PCB焊接区域平面，另一个平面是组件引脚所在的平面。如果组件所有引脚的三个**点的平面平行于PCB焊接区域的平面，并且每个引脚与平面之间的距离误差不超过公差范围，则可以进行安装和焊接请可靠地将其拔出，否则可能会导致焊接失败，例如假脚或脚缺失。
有很多方法可以检测组件引脚的缺陷。最通用的方法是利用X射线检测设备，高精度的X-ray检测设备可以很清楚的看到元器件焊接的各种情况。微焦点X-ray可以用来检测元器件焊接，检测元器件空洞，检测元器件虚焊，检测元器件连桥等缺陷。
目前，所使用高精度贴装系统的企业一般都采购了X-RAY检测设备，快捷方便迅速的检测出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。
X射线照相术操作简单，显示直观。它是企业中最常用的无损检测方法之一。但是，该方法的检测成本很高，并且不能动态调整检测图像。因此，X射线实时成像系统和工业CT成像系统在国外已被广泛使用。 X射线照相术是该单元中使用最广泛的无损检测方法。仅使用胶片，每年的成本就超过10万元，X射线实时成像系统的检测成本不到摄影方法的1％，每年可节省成本10万元。元以上。
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