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xray检测
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x-ray鉴别真假芯片
发布时间:2020-06-03 09:00:00

芯片研发制造是目前国内最为重视的高新技术之一,通过芯片技术的更迭,提升电子产品的技术含量,但芯片在封装后,肉眼是无法查看其内部结构,对于如此精密性的产品,也常常会出现伪劣瑕疵品。


假芯片如何产生一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收,自己切割、邦定,但标记为不好的芯片也会被丢弃。


通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中,造成产品质量的不稳定。


这一现象被有心人利用并发展出专业造假公司,赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。


但这些假芯片在通过x-ray检测就原形毕露了,X-RAY检测,新的技术变革带来新的发展机遇, IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备,它是IC芯片缺陷检测效果最*的方式之一。X-RAY不仅可以对不可见的芯片焊点或断裂瑕疵等进行检测,还能对检测结果进行定性分析一般的电子元器件等产品都可以检测

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