IC芯片X-RAY检测设备是专门用来给IC芯片检测其内部缺陷的一款无损检测设备。IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样的检测方式对芯片具有极大破坏性。
芯片X射线检测图像
芯片是一种较为精密的电子元器件，对其进行质量检测的设备精度要求较高，X-RAY检测设备主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像，且X射线具备感光作用。X射线同可见光一样能使胶片感光，胶片感光的强弱与X射线量成正比，当X射线通过IC芯片时，因芯片各组织的密度不同，对X射线量的吸收不同，胶片上所获得的感光度不同，从而获得X射线的影像。X-RAY检测对IC芯片基本无任何损伤，故X光除医用外，也大量应用在电子工业品检测领域。
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