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电路板缺陷检测方法
发布时间:2020-03-28 09:00:00

在电子企业的生产中,经常会出现电路板的一些问题,有一些缺陷单靠肉眼无法判断。PCB板常见的缺陷一是虚焊,二是粘连,三是铜箔脱落。

 

虚焊的原因主要有:

1、电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。

2、电路板365be体育官方网站器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。

3、此外电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。

 

粘连产生的原因:烙铁温度不能过高,过高会使烙铁头烧死不吃锡,还容易使铜箔脱落。铜箔脱落产生的原因:烙铁一次吃锡不能太多,多了会使两个焊点间粘连。

 

针对这些问题,市场上的检测设备需要完全能检测出这些缺陷。X射线是一个很好的选择。原因在于X射线具有穿透作用。X射线因其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关,X射线的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。

 

利用X射线能有效的检测出PCB板的虚焊,粘连,铜箔脱落等缺陷。

 

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选对电路板检验方法,利用X射线,对企业有着事半功倍的作用!





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