PCB（印刷电路板）作为众多元件和电路信号传输的平台，一直被视为电子信息产品的关键部分，其质量决定了最终产品的质量和可靠性。为了确保组装的高质量和可靠性，PCB制造商必须在制造和装配过程的不同阶段对电路板进行检查。
目前PCB装配检测技术分为两种类型：目视检查和自动过程检查。其中自动检测技术又包括光学检测，激光三角测量，X射线检测和X射线层压技术等。目视检查成本低，其有效性取决于检验人员的能力，适用于大型缺陷检测，不适用于隐藏焊点检查。
X射线检测装备
尽管检测方法种类繁多，但AOI检查和X射线检查作为主力军，之间存在一定差异。
AOI(Automated Optical Inspection)，即自动光学检测，基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。适用于装配工艺过程的早期来发现缺陷，避免将“坏板”送到随后装配阶段，减少修理成本。但它不能检查某些焊点的参数，例如焊缝高度和焊点中的焊料，不能检查隐藏的焊点，例如BGA，PGA和J形引线装置的焊接可靠性必不可少的焊点。
AOI检查
X-RAY透视检测系统，从单点光源发射光束，垂直穿过电路板。在单面PCB上，X射线透视系统能够精确检查焊接接头缺陷，例如在J形接线装置上发生的焊接接头缺陷（包括裂缝，焊接不足，桥接，未对准，空隙等）。除此之外，它还能够检查缺失的元件和反向钽电容器。
X射线检测图像
面对种类繁多的检测方式，在确定PCB装配检测时要考虑三要素：缺陷类型，成本和检查速度，合适的设备用在合适的环节，才能事半功倍。
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