据报道，2018全年，中国进口芯片总金额高达3120.58亿美元（约合人民币2.1万亿元），同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。2018年中国大陆芯片设计公司销售总额大约2000多亿元人民币，约占中国大陆芯片需求的10%。
目前中国大陆芯片的自给自足率很低，此前中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”（MIC 2025）计划，2020年达到4成的芯片自给自足率目标，到了2025年更要达到7成水准。
随着国内对于芯片发展目标的不断提高，对于芯片的制造工艺也日渐严格，除了设计开发，芯片品质的保证广受大众关注，进而促进了芯片生产相关行业的不断发展，其中就包括芯片生产的检测手段。
众所周知，芯片检测的手段主要包括AOI外观检测、超声波无损检测以及X-RAY无损检测。那这三者检测方式的区别是什么呢？
AOI：属于外观检测，无法透析产品内部结构。
超声波检测：属于无损检测中的一种，但对产品的检测结果无法保存。
X-RAY检测设备：可以实时的对产品分析投影并将影像保存下来，以便后期分析对比。X-RAY检测设备的特点是采用了X光超短波长的特点，穿透产品并根据不同材料对光吸收度的不同而形成的影像进行分析，而且可以储存，对技术员后期分析也能起到很好的辅助作用，这也是超声波无损检测无法做到的一点。
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