在过去的十年当中，锡膏印刷机和表面贴装技术(SMT)贴片机的性能得到了改善，这让组装的速度、精确度和可靠性都得到了提高。元器件的生产几乎于全自动，这虽然杜绝了因为人工组装可能产生的错误，但是因为在表面贴装印刷电路板制造业，元件的微型化和密集化是一直以来的发展趋势，由此而产生的锡膏粘污、元件偏移等质量缺陷依靠人工已经不可能对分布细密的元件进行可靠而一致的检测。所以x-ray缺陷检测设备备受青睐。
X-ray缺陷检测技术的原理：
自动x-ray检查是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下的探测器(一般为摄象机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的射线相比，照射在焊点上的射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
x-ray可以检测BGA封装的哪些缺陷
BGA封装器件的缺陷的检测问题有两类:
（1）BGA封装器件本身的检测。在BGA封装器件的生产过程中，可能会造成焊球丢失、焊球过小或过大、焊球桥连以及焊球缺损等。对BGA封装器件进行检查，主要是检查焊球是否丢失或变形。
（2）BGA封装器件组装焊点的检查。主要检查焊点是否存在桥接、开路、钎料不足、缺球、气孔、移位等。
（3）BGA焊球本身在焊接之前就可能带有孔洞或气孔，是由于BGA焊球生产工艺造成的,PCB再流焊是，温度曲线设计不合理则是形成空洞的重要原因。x-ray缺陷检测技术也可以方便直接的检测出该缺陷
通过对BGA封装器件可视图像X-ray检测和分析，可以很清晰地检测出BGA封装器件贴装焊点的各种缺陷;x-ray缺陷检测方法也能够自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
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