BGA封装技术具有引脚数目多，1/0端子间距大(如可达1.00mm，1.27mm，1.50mm)、引线间电感和电容小、增强电性能与散热性能等一系列优点，因而发展速度很快，并已在很多公司的产品中得到应用！
虽然BGA封装器件的性能较其它封装器件的性能有很大的改善，但由于BGA封装器件的焊点都隐藏在器件体下，焊点缺陷的检测比较困难。
一般情况下，制造者都是采用目视观察的方法，观察最外面一圈焊点的塌陷是否一致，再将芯片对着光线观察，如果每一排每一列都能透过光，那么可以初步断定没有桥连，有时尺寸大一点的焊锡球也能看见。但电路与贴装，但是用这种方法判断焊点是否有缺陷就难以令人满意，因为不能或难以判断其里面的焊点是否存在其它缺陷或焊点里面是否有空洞。要想不破坏BGA封装器件本身的结构、性能等，就可以看出BGA封装器件内在的缺陷或者是更加准确地检测出焊点的质量，就必须采用其它更为先进、可靠的无损检测方法。
对于表面组装焊点，常用的无损检测方法有：X一射线检测、三维光学摄像检验、激光/红外检测、超声波检测等多种方法，通过试验发现，使用X射线检测仪检查BGA封装器件的焊点，可以快速、准确地检测出BGA封装器件中焊点的桥连、空洞、虚焊等缺陷，在BGA封装器件焊点的质量检测方面得到广泛应用。
X射线透射成像检测原理：当组装好的线路板卡(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的金属与其他物质因此穿过玻璃纤维、铜、硅、焊点等不同材料后X射线的吸收不一样，从而被探测器接受的X射线强度也就不一样，相关的信息就呈现出具有不同衬度的X射线透射图像。X射线透射检查技术对焊点、内部缺陷以及内部结构的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动、可靠地检验出板卡的焊点缺陷与内部结构缺陷。
通过多种对BGA封装器件可视图像X射线检测测和分析，可以很明显的知道X射线检测方法可以准确地检测出BGA封装器件贴装焊点的各种缺陷;除了能检测出缺陷之外，x射线检测设备还能够自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
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